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題 名:
利用燒結條件與結構設計降低晶片電感殘留應力之研究:The Study of Reducing the Residual Stresses of Chip Inductors
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:1 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁26-35
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題 名: