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糖精對電沉積Cu-In合金表面形貌與微組織影響之研究:Effect of Saccharin Addition on the Surface Morphology and Microstructure of Electrodeposited Cu-In Alloy
王朝樂 葉翳民 黃崧任 Wang, Chau-le; Yeh, Yih-min; Huang, S. J.;
吳鳳學報
18 2010.12[民99.12]
頁95-106
TCI引用統計