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模擬和機器學習的比較--以封測基板預縮率設計為例:The Comparison of Simulation & Machine Learning--An Example for the Packaging of Substrate Pre-shrinkage Rate Design
巫勤達 Wu, Chin-ta;
品質月刊
60:4 2024.04[民113.04]
頁7-10
TCI引用統計