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題名 | 薄式電子構裝翹曲變形分析=Warpage Analysis of Thin Type IC Packages |
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作者 | 張嘉隆; 王志強; 詹智傑; Chang, Chia-lung; Wang, Chih-chiang; Chan, Chih-chieh; |
期刊 | 科技學刊 |
出版日期 | 200205 |
卷期 | 11:3 2002.05[民91.05] |
頁次 | 頁157-163 |
分類號 | 448.533 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 薄式電子構裝; 翹曲; 有限元素方法; 類神經田口法; Thin type IC packages; Warpage; FEM; Neural-Taguchi method; |