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題名 | 高密度驅動IC構裝內部聯通導電材料技術發展=Technology of Interconnecting Conductive Materials for High Density Flip Chip Package |
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作者 | 李巡天; 陳凱琪; 許嘉紋; Li, H. T.; Chen, K. C.; Hsu, C. W.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20051000 |
卷期 | 226 民94.10 |
頁次 | 頁96-104 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 異方性導電膠膜材料; 非導電性絕緣接合材料; LCD驅動IC構裝; ACF; NCA; |