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題名 | 半導體構裝用液態封裝材料真空網印製程介紹及實例探討= |
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作者 | 陳凱琪; 黃淑禎; 李巡天; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 200207 |
卷期 | 187 2002.07[民91.07] |
頁次 | 頁112-121 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 電子構裝; 液態封裝材料; 網印製程; 真空網印; 薄型構裝; Electric package; Liquid encapsulant; Printing process; Vacuum printing; Thin package; |