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來源資料
工業材料
151 1999.07[民88.07]
頁92-99
相關文獻
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基本資料
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我要授權
匯出書目
題名
高密度IC封裝--CSP技術封裝=
作者
陳志強
;
期刊
工業材料
出版日期
199907
卷期
151 1999.07[民88.07]
頁次
頁92-99
分類號
448.533
語文
chi
關鍵詞
IC封裝
;
CSP
;
Chip size
;
Scale package
;
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