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題名 | 以複合電鑄法製作顆粒強化銅基複合材料= |
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作者 | 許坤明; 涂肇嘉; |
期刊 | 粉末冶金會刊 |
出版日期 | 19990200 |
卷期 | 24:1 1999.02[民88.02] |
頁次 | 頁7-9 |
分類號 | 472.2 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 銅基複合材料; 機械性質; 放電加工; |
中文摘要 | 本研究係探討 Cu/SiC 及 Cu/TiO�紗あX電鑄,研究電流密度、添加至鑄液的顆粒 導電度及濃度對其電鑄成品中粉末含量之影響,並探討電鑄成品中粉末含量對其硬度、導電 度、抗彎強度及放電加工等性質的影響。結果顥示以複合電鑄法製作 Cu/SiC 及 Cu/TiO �� 銅基複合材料,對於銅基材之機械性質可有明顯的提升。而放電加工試驗結果,其電極消耗 比皆可控制在 5% 以下。 |
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