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題名 | 電子構裝產品熱應力分析軟體評估與選用=Evaluation of CAE Software for Electronical Package Thermal Stress Analysis |
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作者 | 黃肇達; Huang, Chao-ta; |
期刊 | 電腦與通訊 |
出版日期 | 199606 |
卷期 | 50 1996.06[民85.06] |
頁次 | 頁48-60 |
分類號 | 448.5 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 電腦模擬分析; 電子構裝; 熱應力; Computer analysis engineering; CAE; Electronic packaging; Thermal stress; |