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題名 | 創新活動影響創新者與顧客之相關性研究--以封裝測試產業為例= |
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作者 | 董瓊雲; 田效文; 鍾宜展; 蔡志弘; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 20040800 |
卷期 | 257 2004.08[民93.08] |
頁次 | 頁250-279 |
分類號 | 484.51 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 創新者; 晶圓級封裝測試技術; 打線接合裝封測試技術; Innovator; Wafer level chip size packing; Wire bonding; |