查詢結果分析
來源資料
相關文獻
- 熱氣泡噴墨印頭的熱傳導分析
- Computer Simulation of Electro-Thermomechanical Interactions of an Oxygen Sensor during Warm-Up
- HP51626A 印頭的噴墨觀測
- 鋁合金消失模鑄造法界面熱傳係數之量測與其在凝固模擬上之應用
- 以熱線法量測耐火被覆材料熱傳導率之研究
- 底火熱通量強度估測實驗
- 開孔型硬質聚氨基甲酸酯泡棉真空保溫片之隔熱性能研究
- 噴墨印頭墨滴串噴不出現象的探討
- 圓柱狀蔬果樣品熱傳導係數之測定
- A Group Contribution Method for Predicting Organic Liquid Thermal Conductivity
頁籤選單縮合
題 名 | 熱氣泡噴墨印頭的熱傳導分析=Heat Conduction Analysis of a Thermal Bubble Ink Jet Printhead |
---|---|
作 者 | 陳文成; 鄭永添; | 書刊名 | 復興學報 |
卷 期 | 1997.05[民86.05] |
頁 次 | 頁121-127 |
分類號 | 471.673 |
關鍵詞 | 噴墨印頭; 薄層加熱器; 加熱電壓; 熱傳導; Ink jet printhead; Thin-film resistor; Heating voltage; Heat conduction; |
語 文 | 中文(Chinese) |