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來源資料
機械工業
198 1999.09[民88.09]
頁97-112
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基本資料
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匯出書目
題名
覆晶式封裝的技術與應用=
作者
陳玄芳
;
期刊
機械工業
出版日期
199909
卷期
198 1999.09[民88.09]
頁次
頁97-112
分類號
448.552
語文
chi
關鍵詞
覆晶式封裝
;
凸塊
;
球下金屬層
;
晶片尺寸封裝
;
Flip ghip
;
Bump
;
UBM
;
CSP
;
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