查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題名 | 真空製程系統復機過程的真空品質監控--微矩陣殘餘氣體分析儀的運用= |
---|---|
作者 | 黃添榮; 陳錦山; Tripp,C. A.; |
期刊 | 真空科技 |
出版日期 | 19991200 |
卷期 | 12:4 1999.12[民88.12] |
頁次 | 頁27-35 |
分類號 | 446.7 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 真空製程系統; 復機; 殘餘氣體分析儀; |
中文摘要 | 真空製程產業在生產過程中的營收損失大多歸咎於製程系統處於無法生產的狀 態,或此系統產生異常所造成的良率(Yield)降低。因此,業者必須採取適當的預防保養 (Preventive Maintenance),以使真空製程系統隨時處於良好的生產狀態。對一些製造環境而 言,例如薄膜沈積、電漿蝕刻、最普遍的預防保養措施為定期的濕式清潔。不幸地,經過溶 劑清潔以後,這些生產系統往往無法依生產者所願,快速地回復(Recover)至正常的待機狀態。 因此,開發一種能讓真空製程系統,快速地恢復到生產狀態的輔助設備實在極為重要。本文 報導在中度真空即可使用之微矩陣殘餘氣體分析儀(Micropole Residual Gas Analyzer),監測 經濕式清潔後的電漿蝕刻真空製程系統之復機過程,並藉各種案例之探討示範它的功用與應 用。此型殘餘氣體分析儀有別於一般在氣壓低於1×10 Pa(即1×10 mbar或7.5×10 torr) 方能啟用之殘餘氣體分析儀,它的氣壓監測範圍是從抽氣初始(1 Pa)至超高真空(5×10 Pa),故可以提供真空腔體在不同真空度範疇(中、高、超高真空度)之氣體種類與含量的 訊息。利用此型殘餘氣體分析儀監控在粗抽(Roughing)過程中的氣體種類、含量,可以很清 楚地知道此系統之真空回復是否正常。本文將比較經濕式清潔之真空腔體的正常與異常復機 案例,藉由分壓類比質譜(Analog Spectrum)與分壓追蹤曲線(Trend Curve)示範:微矩陣殘餘 氣體分析儀可應用在真空製程系統的“故障偵測”及“故障分類”並使這些系統迅速由“怠 機”狀態恢復至“待機”狀態。此種殘餘氣體分析儀尚可應用至不同的真空製程系統之故障 診斷與排除。 |
本系統之摘要資訊系依該期刊論文摘要之資訊為主。