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題名 | 用於捲帶式晶粒接合(TAB)封裝的佈局規劃系統= |
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作者 | 林榮堅; 曾中英; 陳美麗; |
期刊 | 電腦與通訊 |
出版日期 | 199402 |
卷期 | 26 1994.02[民83.02] |
頁次 | 頁24-28 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 捲帶式晶粒接合; 積體電路晶片; 繞線系統; 佈局規劃系統; Tape automated bonding; TAB; Integrated circuit chip; Routing system; Floorplanning system; |