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題 名 | 表面黏著技術鋼板印刷技術 |
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作 者 | 梁明況; | 書刊名 | 蒙特婁議定書資訊速報 |
卷 期 | 9 1997.03[民86.03] |
頁 次 | 頁2-7 |
分類號 | 477.16 |
關鍵詞 | 表面黏著技術; 鋼板印刷; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 自蒙特婁議定書規定禁產CFC後,電子組裝業者受到相當大的影響。因此發展在電子組裝後段SMT製程使用免洗製程以取代CFC清洗技術,其中最困難之一為SMT鋼板印刷技術。本篇主要利用檢測技術來分析製程變數,並且依據不良率分析,提出改善方案,以提高製程之良率。在製程變數中主要為鋼板種類、錫膏種類及鋼板印刷次數,因此由變數尋找出印刷較為清晰的產品為其生產依據。在不良率分析方面,依據不良現象找出原因,如IC銲錫不良或PCB bonding pad銲錫性不良,改善其原因使產品銲錫性良好,相對就會提高產品之良率。本文提出如何建立全套分析技術,對於SMT製程不良,亦提供完整分析,有助於工廠之不良品分析,希望藉此分析技術,協助電子資訊產業在禁產CFC及限用HCFC下,將其損失減至最小。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。