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題名 | 積體電路元件構裝之非破壞檢測技術簡介=The Introduction of NDT for IC Package |
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作者 | 蕭祝阴; 施能謙; 朱時梁; Hsiao, U. C.; Shie, N. C.; Chu, S. L.; |
期刊 | 檢測科技 |
出版日期 | 200011、200012 |
卷期 | 18:6 民89.11-12 |
頁次 | 頁215-227 |
分類號 | 448.537 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 積體電路元件構裝; 非破壞檢測; 聲學顯微鏡; IC構裝; |