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題名 | Heat Dissipation of Chip Package Elements= |
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作者 | Wang,S. Kong; |
期刊 | 義守大學學報 |
出版日期 | 199908 |
卷期 | 6 1999.08[民88.08] |
頁次 | 頁35-46 |
分類號 | 446.011 |
語文 | eng |
關鍵詞 | Chipcooling; Heat dissipation; Thermal resistance; Thermal via; CFD; |