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來源資料
零組件雜誌
53 1996.03[民85.03]
頁36-41
電機工程
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電燈廠
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匯出書目
題名
半導體後段的Turn key service測試、封裝整合為一
書刊名
零組件雜誌
卷期
53 1996.03[民85.03]
頁次
頁36-41
分類號
448.57
關鍵詞
半導體
;
測試
;
封裝
;
Turn key service
;
語文
中文(Chinese)
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