您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
金屬表面技術雜誌
47 1977.09[民66.09]
頁33-44
相關文獻
覆晶式封裝的關鍵技術引進--無電解鍍鎳/金凸塊製程
無電解鍍銅技術發展
無電解鍍鎳/金凸塊製程
無電解鍍銅技術發展
無電解鍍鎳之研討
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程
鋅置換對矽晶片鋁膜無電鍍鎳析鍍之影響
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應
The Effect of Thio Compounds in Electroless Nickel Plating Bath Using Nickel Electrode
鋁合金表面的化學鍍鎳
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
無電解鍍鎳之研討=
作者
鄭正雄
;
期刊
金屬表面技術雜誌
出版日期
197709
卷期
47 1977.09[民66.09]
頁次
頁33-44
語文
chi
關鍵詞
無電解
;
鍍鎳
;
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址