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題名 | BGA模組晶片和電路板的動態衝擊分析與測試驗證=Impact Simulation and Test Verification of PCB with BGA Chipset |
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作者 | 鄭根全; 黃健生; 王阿成; Cheng, K. C.; Huang, J. S.; Wang, A. C.; |
期刊 | 先進工程學刊 |
出版日期 | 20080700 |
卷期 | 3:3 2008.07[民97.07] |
頁次 | 頁251-256 |
分類號 | 448.532 |
語文 | chi |
關鍵詞 | Shock衝擊; 電路板; 有限元素法; BGA; PCB; Shock impact; Ball grid array; Printed circuit board; Finite element method; |