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來源資料
電路板季刊
101 2023.10[民112.10]
頁46-52
電機工程
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電子工程
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題名
高密度互連技術的碳足跡:直接金屬化製程與化學鍍銅製程
作者
楊勝雄
;
書刊名
電路板季刊
卷期
101 2023.10[民112.10]
頁次
頁46-52
分類號
448.6
關鍵詞
印刷電路板
;
直接金屬化
;
化學鍍銅
;
語文
中文(Chinese)
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