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題名 | 應用於先進半導體封裝的薄型化TGV天線製造技術=Thin-type TGV Antenna Manufacturing Technology for Advanced Semiconductor Packaging Applications |
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作者 | 張佑祥; 陳玠錡; 李偉宇; 鍾蔿; 王偉彥; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 20230600 |
卷期 | 483 2023.06[民112.06] |
頁次 | 頁29-37 |
分類號 | 448.65 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 5G高頻陣列天線; 玻璃通孔; 先進半導體封裝; 5G mmWave antenna; Through glass via; TGV; Advanced semiconductor packaging; |