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題 名 | 5G低介電損耗材料發展現況與應用=Recent Developments of Low Dielectric Loss Materials and Its Application in 5G Mobile Networks |
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作 者 | 黃思瑜; 黃冠燁; 陳彥銘; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 403 2020.07[民109.07] |
頁 次 | 頁45-54 |
專 輯 | 工業4.0反應押出技術與智慧監控技術專題 |
分類號 | 440.33 |
關鍵詞 | 低介電損耗材料; 聚烯; 反應押出; 絕緣膠片; 5G微型基地臺; Low dielectric loss materials; Polyolefin; Reactive extrusion; Bonding sheet; 5G small cell base station; |
語 文 | 中文(Chinese) |