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題名 | Reliability Assessment of Wafer Level Package Using Artificial Neural Network Regression Model= |
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作者 | Chou, P. H.; Chiang, K. N.; Liang, Steven Y.; |
期刊 | Journal of Mechanics |
出版日期 | 20191200 |
卷期 | 35:6 2019.12[民108.12] |
頁次 | 頁829-837 |
分類號 | 440.13 |
語文 | eng |
關鍵詞 | FEM simulation; WSP; Machine learning; Artificial neural network; Regression model; |