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題名 | 高效率高可靠度功率模組封裝技術=High Efficiency and High Reliability Power Module Packaging Technology |
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作者 | 余泰君; 邱柏凱; 高國書; 張景堯; 吳昇財; 林欣翰; 韓偉國; 徐世豐; 曾志銘; 呂芳俊; 張道智; Yu, T. J.; Chiu, P. K.; Kao, K. S.; Chang, J. Y.; Wu, S. T.; Lin, H. H.; Han, W. K.; Hsu, S .F.; Tzeng, C. M.; Leu, F. J.; Chang, T. C.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20180800 |
卷期 | 380 2018.08[民107.08] |
頁次 | 頁76-87 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 智慧型功率模組; 熱介面村料; 銅片橋接封裝; 絕緣柵雙極電晶體; Intelligent power module; IPM; Thermal interface material; TIM; Copper clip packaging; Insulated gate bipolar transistor; IGBT; |