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題名 | 高深寬比玻璃通孔金屬化與填孔電鍍技術=Metallization and Filling Technologies for High Aspect Ratio Through Glass Via |
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作者 | 張佑祥; 梁烝輔; 王偉彥; 陳玠錡; 黃萌祺; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 20201000 |
卷期 | 451 2020.10[民109.10] |
頁次 | 頁25-35 |
分類號 | 472.16 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 玻璃通孔; 三維封裝; 填孔電鍍; 異質整合; Through glass via; TGV; 3D packaging; Through via filling; Heterogeneous integration; |