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題名 | 3D IC TSV製程技術簡介=Introduction of 3D IC TSV Process Technology |
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作者 | 張佑祥; 陳瑞琴; 曾培哲; Chang, Y. H.; Chen, J. C.; Tzeng, P. J.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20150900 |
卷期 | 345 2015.09[民104.09] |
頁次 | 頁105-115 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 三維晶片; 矽導通孔; 半導體製程技術; 3D IC; Through Silicon Via; TSV; Semiconductor process technology; |