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題名 | IC封裝抗沾黏膜具之接觸角、表面能與沾黏性質研究=Contact Angle, Surface Free Energy and Adhesion of Non-sticking Thin Films Deposited onto the Molding Tool for the IC Package |
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作者 | 賴東佑; 陳麗琴; 李淑齡; 廖坤厚; 孫承正; Lai, Dong-yu; Chen, Li-chin; Lee, Shu-ling; Liao, Kun-hou; Sun, Chen-cheng; |
期刊 | 航空技術學院學報 |
出版日期 | 20090800 |
卷期 | 8:1 2009.08[民98.08] |
頁次 | 頁199-208 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 接觸角; 表面自由能; 沾黏力; Contact angle; Surface free energy; Adhesion force; |