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題名 | 一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔=3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair |
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作者 | 陳鼎升; 蒯定明; 周永發; Chen, Ting-sheng; Kwai, Ding-ming; Chou, Yung-fa; |
期刊 | 系統晶片 |
出版日期 | 20091200 |
卷期 | 11 2009.12[民98.12] |
頁次 | 頁10-16 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 共享備援穿矽孔; 穿矽孔; 三維整合; 晶片堆疊; TSV; |