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題名 | 銅晶片銲線製程技術分析= |
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作者 | 鄭友仁; 敖仲寧; 丁榮豐; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 200009 |
卷期 | 210 2000.09[民89.09] |
頁次 | 頁158-169 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 銅晶片構裝; 超音波銲線; 介金屬化合物; 銅墊氧化; Electronic packaging for copper interconnect; Thermosonic wire bonding; Intermetallic compounds; Oxidation on copper pads; |