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題名 | 產品生命週期下整合模組化與拆裝規劃之研究=Deign for End of Life on Product Modularity and Disassembly Planning |
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作者 | 曾懷恩; 郭婉儀; | 書刊名 | 技術學刊 |
卷期 | 28:4 2013.12[民102.12] |
頁次 | 頁279-288 |
分類號 | 440.8 |
關鍵詞 | 集群基因演算法; 關聯強度; 模組化; 拆裝規劃; Grouping genetic algorithms; Liaison intensity; Modularity; Disassembly planning; |
語文 | 中文(Chinese) |