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題名 | 利用EBSD分析通孔填充之各階段的電鍍銅微結構=EBSD Analysis on the Microstructures of Electrolytic Cu Deposition in the Through Hole (TH) Filling Process |
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作者 | 何政恩; 廖成偉; 花馨慧; 陳宏杰; Ho, C. E.; Liao, C. W.; Hua, H. H.; Chen, H. J.; |
期刊 | 鑛冶 |
出版日期 | 20130600 |
卷期 | 57:2=222 2013.06[民102.06] |
頁次 | 頁125-130 |
分類號 | 472.16 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 通孔; 電鍍銅; 電子背向散射繞射; 晶體取向; 織構; Through hole; TH; Electrolytic Cu; EBSD; Orientation; Texture; |