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題名 | 線鋸切削機構於晶圓片曲線切削之研究=Study of the Wire Saw Mechanism for Curve Cutting of Wafer |
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作者 | 胡志中; 許春耀; 邱冠霖; Hu, Chih-chung; Hsu, Chun-yao; Chiu, Kuan-lin; |
期刊 | 明志學報 |
出版日期 | 20120900 |
卷期 | 42:2 2012.09[民101.09] |
頁次 | 頁29-33 |
分類號 | 446.893 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 線鋸切削; 曲線切割; 晶圓片; 游離磨粒; Wire saw; Curve cutting; Wafer; Free abrasive; |