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來源資料
崑山科技大學學報
7 2010.08[民99.08]
頁17-26
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生產管理
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題 名
半導體封裝機臺Wafer Map系統改善研究=The Study of Improving Wafer Map System Utilized in IC Packaging Machine
作 者
林義健
;
陳重臣
;
書刊名
崑山科技大學學報
卷 期
7 2010.08[民99.08]
頁 次
頁17-26
分類號
494.5
關鍵詞
上片
;
回貨時間
;
良率
;
晶圓圖
;
統一塑模語言
;
Die bonding
;
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;
Cycle time
;
Yield
;
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;
語 文
中文(Chinese)
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