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題名 | BGA錫球凝固表面薄膜解析=The Solidification Surface Analysis of BGA Solder Balls |
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作者 | 洪飛義; 呂傳盛; 陳立輝; Hung, Fei-yi; Lui, Truan-sheng; Chen, Li-hui; |
期刊 | 鑄造工程學刊 |
出版日期 | 20060900 |
卷期 | 32:3=130 民95.09 |
頁次 | 頁59-64 |
分類號 | 472.7 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 無鉛銲錫; 氧化皮膜; Lead-free solder; Sn-Ag; Sn-Ag-Cu; Oxide film; XPS; XRD; TEM; |