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題名 | 軟性超薄內埋晶片構裝及堆疊技術=Ultra-thin Flexible Package and Stacking Technology |
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作者 | 柯正達; 施應慶; 郭子熒; 陳國銓; 張景堯; 洪英博; 陳裕華; Ko, C. T.; Shih, Y. C.; Kuo, T. Y.; Chen, K. C.; Chang, J. Y.; Hung, Y. P.; Chen, Y. H.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20090800 |
卷期 | 272 2009.08[民98.08] |
頁次 | 頁76-85 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 軟性構裝; 內埋晶片; 超薄; 堆疊; Flexible package; Chip embedded; Ultra-thin; Stacking; |