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題 名 | 新穎芳烷基酚醛樹脂之合成及鑑定 |
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作 者 | 何宗漢; 王德修; 林烈利; | 書刊名 | 工程科技與教育學刊 |
卷 期 | 5:2 2008.06[民97.06] |
頁 次 | 頁156-167 |
分類號 | 467.4 |
關鍵詞 | 芳烷基酚醛樹脂; 環氧樹脂; 硬化劑; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究主要是利用低價的石化副產品對二乙烯苯(Divinyl Benzene)分別和酚或萘醇成功地合成酚系及萘系芳烷基酚醛樹脂,作爲半導體封裝用環氧樹脂之硬化劑。利用FTIR及MS鑑定芳烷基酚醛樹脂之結構,利用GPC測定其分子量。合成得到的酚系及萘系芳烷基酚醛樹脂和環氧樹脂配製成熱可硬化環氧樹脂,利用DSC研究其熱硬化行爲,並與市售酚醛樹脂加以比較。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。