您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
查詢結果
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電光先鋒
21 2012.12[民101.12]
頁52-58
電機工程
>
電燈廠
相關文獻
探討接合參數對於晶片-晶微接點(CuNiSnAg)應用於3DIC堆疊製程中之可靠度的影響
微凸塊熱壓接合技術開發研究
電鍍及無電鍍製程之凸塊底層金屬對30µm間距微接點可靠度特性之影響
微凸塊接合技術開發與可靠度研究
電鑄Ni-P合金微凸塊技術研究
高密度間距晶粒軟膜接合(COF)製程之探討
微凸塊接合技術探討
微凸塊接合技術
3D IC封裝製程與挑戰
在三維積體電路封裝上使用奈米雙晶銅製作幾近無孔洞的Cu₃Sn微凸塊
第10筆 /總和 300 筆
跳頁至
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
101
102
103
104
105
106
107
108
109
110
111
112
113
114
115
116
117
118
119
120
121
122
123
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
138
139
140
141
142
143
144
145
146
147
148
149
150
151
152
153
154
155
156
157
158
159
160
161
162
163
164
165
166
167
168
169
170
171
172
173
174
175
176
177
178
179
180
181
182
183
184
185
186
187
188
189
190
191
192
193
194
195
196
197
198
199
200
201
202
203
204
205
206
207
208
209
210
211
212
213
214
215
216
217
218
219
220
221
222
223
224
225
226
227
228
229
230
231
232
233
234
235
236
237
238
239
240
241
242
243
244
245
246
247
248
249
250
251
252
253
254
255
256
257
258
259
260
261
262
263
264
265
266
267
268
269
270
271
272
273
274
275
276
277
278
279
280
281
282
283
284
285
286
287
288
289
290
291
292
293
294
295
296
297
298
299
300
/ 300 筆
回查詢結果
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
探討接合參數對於晶片-晶微接點(CuNiSnAg)應用於3DIC堆疊製程中之可靠度的影響=
作者
莊敬業
;
陸蘇財
;
鍾素菁
;
陳素梅
;
陳泰宏
;
詹朝傑
;
張道智
;
期刊
電光先鋒
出版日期
20121200
卷期
21 2012.12[民101.12]
頁次
頁52-58
分類號
448.57
語文
chi
關鍵詞
微凸塊
;
3D堆疊組裝
;
熱壓接合
;
微凸塊接點
;
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址