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題名 | 150nm深次微米小孔的電鍍銅技術= |
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作者 | 謝嘉民; 林琨程; 張世杰; 戴寶通; 馮明憲; 陳家富; |
期刊 | 國科會國家毫微米元件實驗室通訊 |
出版日期 | 20010200 |
卷期 | 8:1 2001.02[民90.02] |
頁次 | 頁17-22 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 電鍍銅; 深次微米金屬鑲嵌; |
中文摘要 | 在深次微金屬鑲嵌之電鍍銅製程中,我們已經證明銅電鍍可以鍍進150nm深寬比7:1的小孔。其最主要的銅電鍍液配方包含銅離子源、電解質、二種不同平均分子量之潤濕劑以及具有選擇性抑制梯度之平整劑,其中平整劑主要是由具有硫醇基(mercapto)或thiazole官能基之衍生物。潤溼劑主要是改善鍍液在150nm的小孔中的傳輸功能。透過X光電子質譜儀(X-ray photoelectron spectroscopy)和循環伏特計剝離分析法(cyclic voltametric stripping)來研究添加劑的吸附和擴散行為有助於了解平整劑擴散係數和消耗常數的比例,這個比例有助於了解鍍液的填孔能力。使用上述分析方法證實具有位於氮原子鄰位之硫醇基的衍生物或同時具有thiazole衍生物組成是一種有效的平整劑而且使用此種添加劑可降低鍍膜的電阻值,可低於2.5μΩ-cm。 |
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