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題名 | 軟性基板之雷射加工應用=The Application of Laser Processing on Flexible Substrates |
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作者 | 古淳仁; 林于中; 曾介亭; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 20170200 |
卷期 | 407 2017.02[民106.02] |
頁次 | 頁45-55 |
分類號 | 472.17 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 軟性電子; 多層結構; 雷射應用; Flexible electronics; Multilayer structure; Laser application; |