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題名 | 電子組裝業無鉛填料的進展=The Trend of Lead-Free Solder in Electronic Assembly Industry |
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作者 | 莊鴻壽; 鄒茉蓮; 張啟運; Chuang, H. S.; Tsou, M. L.; Chang, C. Y.; |
期刊 | 銲接與切割 |
出版日期 | 19970100 |
卷期 | 7:1 1997.01[民86.01] |
頁次 | 頁10-17 |
分類號 | 472 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 電子組裝業; 無鉛填料; |
中文摘要 | 本文評述了用無鉛填料替代錫鉛填料的必然性。對傳統的無鉛填料以及無鉛填料 的新研究進行了介紹。提出了國外幾種最有希望的無鉛填料,對它們的優、缺點進行了評述 ,並對其發展前途作了展望。 |
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