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題名 | 由2007 JPCA Show看電路板材料技術發展趨勢=The Technical Trend of PCB Materials from 2007 JPCA Show |
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作者 | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 250 2007.10[民96.10] |
頁次 | 頁164-173 |
專輯 | 電子構裝技術專題 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 多層電路板; 增層電路板; 軟性電路板; Multi-layer printed circuit board; Build-up printed circuit board; Flexible printed circuit; FPC; |
語文 | 中文(Chinese) |