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來源資料
化工技術
14:9=162 民95.09
頁100-113
電機工程
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題名
IC系統封裝之銅金屬化技術的現況與未來=
作者
顏銘瑤
;
竇維平
;
期刊
化工技術
出版日期
20060900
卷期
14:9=162 民95.09
頁次
頁100-113
分類號
448.57
語文
chi
關鍵詞
電鍍銅
;
填充
;
盲孔
;
通孔
;
IC構裝基板
;
系統封裝
;
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