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來源資料
表面黏著技術季刊
54 民95.06
頁5-13
電機工程
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題名
電子封裝發展趨勢與新封裝材料所形成的挑戰=
作者
唐和明
;
林悅農
;
趙興華
;
余瑞益
;
賴逸少
;
期刊
表面黏著技術季刊
出版日期
20060600
卷期
54 民95.06
頁次
頁5-13
分類號
448.57
語文
chi
關鍵詞
市場趨勢
;
封裝材料
;
SiP
;
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