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題名 | 覆晶構裝:電鍍鎳、電鍍銅和無電鍍鎳(磷)阻障層與無鉛錫球接點之界面反應研究=Flip Chip Package: Investigation of Electroplating Ni, Cu and Electroless Ni(P) Plating UBM for Pb-free Solders |
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作者 | 張恕銘; 汪若蕙; 劉道奇; 胡旭添; 陳國銓; 陳俞坊; 陳裕華; Chang, Shu-ming; Uang, Ruoh-huey; Liou, Dau-chi; Hu, Hsu-tien; Chen, Kuo-chuan; Chen, Yu-fang; Chen, Yu-hua; |
期刊 | 界面科學會誌 |
出版日期 | 20060300 |
卷期 | 28:1 民95.03 |
頁次 | 頁43-53 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 無鉛材料; 球下金屬層; 電鍍鎳; 電鍍銅; 無電鍍鎳(磷); Lead free solders; UBM; Electroplating Ni; Electroplating Cu; Electroless Ni(P) plating; |