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題名 | Automatic Wafer Surface Inspection Using Gray Level Intensity Method=應用灰階強度方法於晶圓表面瑕疵自動化檢驗之研究 |
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作者 | 林瑞明; 陳嶸列; 王茂駿; | 書刊名 | 品質學報 |
卷期 | 5:1 民87.06 |
頁次 | 頁53-68 |
分類號 | 494.568 |
關鍵詞 | 半導體; 晶圓瑕疵; 自動化的檢驗系統; Machine vision; Automated inspection; Wafer inspection; |
語文 | 英文(English) |