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題名 | Sn-5Ag鍍層在去離子水中對銅遷移之影響=Effect of Sn-5Ag Coating on the Migration of Copper Conductors in De-Ionized Water |
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作者 | 林景崎; 陳俊宇; 陳威宇; 巫芳青; Lin, J. C.; Chen, C. Y. ; Chen, W. Y.; Wu, F. C.; |
期刊 | 防蝕工程 |
出版日期 | 200309 |
卷期 | 17:3 2003.09[民92.09] |
頁次 | 頁201-210 |
分類號 | 472.16 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 無鉛銲錫; 電解質遷移; 陽極極化; 熱處理; Lead-free solder; Electrolytic migration; Anodic ploraization; Heat treatment; |