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題名 | 矯正裝置經表面處理後金屬離子釋放及細菌生長貼付之影響比較=Effects of Surface Treatment on Metal Ions Release and Bacterial Adhesion of Orthodontic Equipment |
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作者 | 董國龍; 黃何雄; Tung, K. L.; Huang, H. H.; |
期刊 | 樹人學報 |
出版日期 | 20100700 |
卷期 | 8 2010.07[民99.07] |
頁次 | 頁135-144 |
分類號 | 416.98 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 含鈦矯正線; 電漿沉積式離子佈植; 離子釋放; 細菌; Titanium-containing orthodontic wire; Plasma immersion ion implantation; Ion release; Bacteris; |