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題 名 | 覆晶封裝之流動及固化分析=Simulation of Flowing and Curing in Flip-Chip Packaging |
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作 者 | 林肇民; 王建順; | 書刊名 | 吳鳳學報 |
卷 期 | 11 2003.05[民92.05] |
頁 次 | 頁451-458 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 覆晶封裝; 非均向性; 晶片; 射出成型; Flip-chip packaging; Anisotropic; chip; Injection molding; |
語 文 | 中文(Chinese) |