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題名 | 銅在化學-機械拋光電解液中之電化學性質研究=Electrochemical Behavior of Copper in Chemical-Mechanical Polishing Slurries |
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作者 | 林秀如; 陳瑞琴; 蔡文達; Lin, Shiou-ru; Chen, Jui-chin; Tsai, Wen-ta; |
期刊 | 防蝕工程 |
出版日期 | 200306 |
卷期 | 17:2 2003.06[民92.06] |
頁次 | 頁103-112 |
分類號 | 440.39 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 銅; 電化學行為; 雙氧水; 化學-機械拋光; Copper; Electrochemical behavior; Hydrogen peroxide; Chemical-mechanical polishing(CMP); |